返修資訊
[簡介]：崴泰BGA返修資訊頻道，匯集最新BGA返修臺品牌廠家選購方法、返修臺工作原理和溫度曲線設置等工作原理知識，提供BGA芯片拆除焊接、除錫、植球回焊等操作技巧及教程，介紹各種手機電腦主板芯片的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005和屏蔽框模組等器件返修方法。
- BGA返修必備材料和工具2017-06-15
- BGA植球的方法有哪些?2017-06-14
- 小錫爐多少錢一臺 錫爐價格怎么選擇2017-06-14
- 如何正確選擇BGA返修臺2017-06-14
- BGA植球機為什么會出現頻繁切球的情況2017-06-13
- 自動除錫返修設備生產廠家崴泰科技2017-06-13
- BGA返修機多少錢一臺 BGA返修機價格怎么選2017-06-12
- PTH返修機多少錢一臺2017-06-12
- 怎么分辨焊錫絲的好壞2017-06-08
- 高端手機芯片BGA返修臺，哪個廠家返修良率高。2017-06-08
- 小錫爐采購哪個品牌好2017-06-08
- 28納米北斗多模芯片返修設備廠家2017-06-07
- BGA底部填充膠返修程序步驟2017-06-07
- 采購PTH返修設備，哪個品牌好2017-06-07
- 從三星繼續擴大中國市場芯片產能，看BGA返修行業前景2017-06-01
- SMT貼片焊接加工膠水使用要求和如何選擇2017-06-01
- 自動解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺，成功返修良率達98%2017-06-01
- 如何提升PCB抗干擾能力的可行性方法2017-05-31
- BGA元件植球、貼裝和返修一體化的BGA植球設備2017-05-25
- 5月25日商務部發文稱：愿擴大進口美國農產品飛機芯片,這是BGA返修行業的機遇2017-05-25