從三星繼續(xù)擴大中國市場芯片產(chǎn)能，看BGA返修行業(yè)前景，現(xiàn)在由崴泰科技帶著大家具體分析下，三星電子是全球最大的存儲器芯片生產(chǎn)商，已經(jīng)在西安工廠投資70億美元生產(chǎn)3D NAND存儲器芯片。這種芯片用于智能手機、個人電腦和數(shù)據(jù)服務(wù)器等電子設(shè)備上的高端數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品。

　

　　由于用戶對消費電子產(chǎn)品處理能力的需求不斷增長，以及隨著技術(shù)越來越復(fù)雜，投資的生產(chǎn)收益下降，預(yù)計三星等記憶體芯片公司將在2017年錄得創(chuàng)紀錄的營收和利潤。市場研究公司IHS預(yù)計，今年的記憶體行業(yè)收入將躍升32%至創(chuàng)紀錄的1040億美元。

　　據(jù)媒體報道稱三星正在與中國進行深入的談判，準備在西安工廠增加3DNAND芯片產(chǎn)能，可能在2017年年底之前開始建設(shè)。

　　通過以上分析可以看出，三星在中國市場芯片的產(chǎn)能將會繼續(xù)擴大，這也將預(yù)示著BGA芯片返修行業(yè)前景非常可觀。BGA返修囊括了BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

　　常見的BGA返修設(shè)備有BGA返修臺，自動除錫機，BGA植球機，PTH返修臺(小錫爐)，PCBA除錫機等。一般返修設(shè)備的廠家都是只有一種設(shè)備，比如只是返修臺，或者只是有小錫爐。崴泰科技具有獨立開發(fā)的研究團隊，是一家全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝和設(shè)備整體解決方案的供應(yīng)商，能夠幫客戶提供整體的BGA植球，BGA除錫方案。

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