BGA底部填充膠返修程序步驟都有哪些呢，一共分為5個步驟，接下來由崴泰科技為大家介紹一下具體怎么操作：

　　首先我們來了解一下BGA底部填充膠是什么，它是一種單組份、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。

　　底部填充膠返修程序：

　　1、 把CSP(BGA)從PCB板上移走

　　在這步驟任何可以熔化焊料的設備{都適合移走CSP(BGA)推薦使用>>>BGA返修臺。當達到有效的高溫時(200～300℃)，用鏟刀接觸CSP(BGA)周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度高于焊料的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

　　2、 抽入空氣除去底層的已熔化的焊料。

　　3、 把殘留的底部填充膠從PCB板上移走

　　移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮去在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度一般為250~300℃(設定溫度)，刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。

　　4、清潔：用棉簽浸合適的溶劑(丙酮或專用清洗劑)擦洗表面。再用干棉簽擦洗。

　　5、底部填充膠：通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，不同的產品，不同的PCBA的布局，所用的方法不同，大家可以根據需要來確定，因為填充物的流動性，崴泰科技建議：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。這樣可以精準的確定噴涂位置。檢驗環節：在流水線作業中，我們還需借助于放大鏡對填充后的效果進行檢查。通常穩定的填充工藝參數可以保障內部填充效果，所以應用于量產前，我們需要對填充環節中的效果須要做切割研磨試驗，此試驗為破壞性試驗。

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