如何提升PCB抗干擾能力的可行性方法，崴泰科技帶您來揭密，PCB電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。所以需要遵循PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

一般情況下，即使電路原理圖設計正確，如果印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。所以最重要的是在印制電路設計的時候一定要正確。

一、特殊元件位置確定需要遵守以下5個原則：

1、盡量縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡可能遠離。

2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

3、重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

4、對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

5、應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

二、PCB布局設計應遵循的原則：

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定印刷線路板尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

三、對電路的元器件進行PCB布局時，要符合抗干擾設計的要求，當然在PCBA布局的時候也可以把PCBA基板除錫便利性考慮進去：

1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

2、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。

4、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

綜上所述，印制電路板設計不當,對電子設備的可靠性將會產生的各種不利影響,我們需要分析產生問題的原因,并且有針對性地提出哪些電路在設計時應注意抗電磁干擾，從PCB板布局設計的角度進行了分析,給出具體設計要求,以及一些降低干擾和噪聲的實踐經驗。這樣才能夠達到提升PCB抗干擾能力的可行性。

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