BGA是一種精密的電子芯片如果BGA返修臺植球方法不當，很容易造成芯片返修失敗。崴泰科技作為一家專業(yè)供應(yīng)BGA植球設(shè)備的公司，其BGA返修臺可以針對蘋果8手機進行拆除和BGA植球。對于普通的BGA，CSP，POP，PTH，WLESP，QFN，Chip0201，Chip01005，屏蔽框，模組等器件也是能夠輕松植球。下面小編給大家介紹一下BGA返修臺植球方法步驟。

BGA返修臺植球方法

BGA返修臺植球方法介紹

在使用BGA返修臺植球時首先要把原來損壞的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步驟分為：1、BGA植球拆焊工具準備，2、PCB板和BGA進行植球預(yù)熱，3、植球溫度曲線設(shè)置，4、使用孔眼對應(yīng)的植球鋼網(wǎng)。這樣才不會過多增加焊錫球的體積和影響B(tài)GA的球柵陣列的共面性。

BGA植球拆焊工具：

BGA返修臺VT-360：一臺

BGA植球機BU-560：一臺

孔眼對應(yīng)的鋼網(wǎng)：1片

刷子：1支

助焊膏：1瓶

準備好BGA植球工具后接下來就可以進行第二步驟了，首先將PCB板和BGA進行植球預(yù)熱，去除PCB板和BGA外部的潮氣。可使用恒溫烘箱來加快水氣的蒸發(fā)。把錫球排列好然后嵌入助焊劑中，然后對其進行回流焊接，讓焊錫球和BGA平整的電極面連接起來，然后再清洗干凈助焊劑。在操作過程中要注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

緊接著把PCBA基板固定在BGA返修臺上，然后將助焊劑凝膠或錫膏印刷到BT玻璃基板上，重力將預(yù)成型錫球裝填到底朝上BGA上面的厚模板上。去掉過多的錫球，然后去掉模板，將BGA送到爐中回流焊接，形成可靠的連接。為了讓BGA底部能夠更加粘合，需要在BGA底部焊盤上印刷助焊劑或助焊膏。

然后設(shè)定對應(yīng)的植球溫度曲線，在選擇BGA返修臺植球時需要注意要選擇三溫區(qū)的，因為bga植球時有鉛和無鉛的BGA熔點不同分別為183℃和217℃。如何使用二溫區(qū)的話溫度達不到返修要求，植球溫度曲線不精準。設(shè)置好溫度曲線后點擊啟動使用錫膏方法將錫膏印刷到BGA的電極上，回流焊接時需要將金屬模板留在原來的位置上，這時錫球在BGA焊接完成。

在使用BGA返修臺植球時需要注意使用的鋼網(wǎng)必須與BGA植球臺上的孔眼一一對應(yīng)，這樣的話在鋼網(wǎng)固定后撒入對應(yīng)型號的錫球時才會一個孔眼只對應(yīng)一個錫球，防止一孔多球或者是錫球太大孔眼太小無法漏球。定好位后再取走BGA植球臺。

BGA返修臺植球方法總結(jié)

4種BGA返修臺植球方法總結(jié)

1、模板植球法

把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1 ㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒 在模板上，把多余的焊球用鑷子取下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查并補齊。

2、植球器法

選擇一塊與BGA焊盤對應(yīng)的BGA植球模具，模具開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1mm，將錫球均勻地撒在模板上，搖晃植球器使保證模具漏孔中有一個錫球。然后把印好助焊劑的BGA器件吸在吸嘴上，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，如有，用鑷子補齊。

4、刷適量焊膏植球法

刷適量焊膏植球法需要在加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后會形成焊料球。所以一定要保證BGA返修臺植球時焊膏要刷得剛剛好，否則植球失敗。

3、手工貼裝植球法

手工貼裝植球法就是單獨的使用手工把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。就像貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。這種方法只適合個體工商戶或者是一些小型的公司使用。這種方法對返修人員要求比較高而且耗時長，植球返修良率低。

以上就是關(guān)于BGA返修臺植球方法介紹，介紹了操作方法步驟和4種植球方法，大家可以選擇合適自己的方法來進行植球。不過小編建議大家還是使用BGA返修臺+BGA植球機的方式來植球，植球良率更高，更快。